MOSFET istilik əmələ gəlməsinin mühüm səbəblərinin təhlili

N tipli, P tipli MOSFET mahiyyətinin iş prinsipi eynidir, MOSFET əsasən boşalma cərəyanının çıxış tərəfini uğurla idarə etmək üçün qapı gərginliyinin giriş tərəfinə əlavə edilir, MOSFET gərginliklə idarə olunan bir cihazdır, əlavə edilmiş gərginlik vasitəsilə Cihazın xüsusiyyətlərini idarə etmək üçün qapıya, trioddan fərqli olaraq, yük saxlama effektinin səbəb olduğu əsas cərəyana görə keçid vaxtı etmək, keçid tətbiqlərində, MOSFET-lərin keçid proqramlarında,MOSFET-lər keçid sürəti trioddan daha sürətlidir.

Kommutasiya enerji təchizatında, geniş istifadə olunan MOSFET açıq drenaj sxemində, drenaj yükə olduğu kimi bağlanır, açıq drenaj, açıq drenaj dövrəsi adlanır, yük nə qədər yüksək gərginliyə bağlıdır, yandıra bilir, söndürə bilir. yük cərəyanı, MOSFET-in kommutasiya cihazları etmək prinsipi olan ideal analoq keçid cihazıdır, MOSFET-in daha çox dövrə şəklində keçid etmək.

Enerji təchizatı proqramlarının dəyişdirilməsi baxımından bu proqram tələb edir MOSFET-lər vaxtaşırı aparmaq, söndürmək, məsələn, əsas pul çeviricisində geniş istifadə olunan DC-DC enerji təchizatı kommutasiya funksiyasını yerinə yetirmək üçün iki MOSFET-ə əsaslanır, bu açarlar enerji saxlamaq, enerjini yükə buraxmaq, tez-tez seçmək üçün induktorda alternativ olaraq yüzlərlə kHz və ya hətta 1 MHz-dən çox, əsasən ona görə ki, tezlik nə qədər yüksək olsa, maqnit komponentləri bir o qədər kiçik olur. Normal əməliyyat zamanı MOSFET bir keçiriciyə bərabərdir, məsələn, yüksək güclü MOSFET-lər, kiçik gərginlikli MOSFET-lər, sxemlər, enerji təchizatı MOS-un minimum keçiriciliyi itkisidir.

MOSFET PDF parametrləri, MOSFET istehsalçıları dövlət empedansını təyin etmək üçün RDS (ON) parametrini uğurla qəbul etdilər, tətbiqləri dəyişdirmək üçün RDS (ON) ən vacib cihaz xarakteristikasıdır; məlumat vərəqləri RDS (ON) müəyyən edir, qapı (və ya sürücü) gərginliyi VGS və keçiddən keçən cərəyan əlaqəlidir, adekvat qapı sürücüsü üçün RDS (ON) nisbətən statik parametrdir; Keçiricilikdə olan MOSFET-lər istilik əmələ gəlməsinə meyllidirlər və yavaş-yavaş artan qovşaq temperaturları RDS-nin (ON) artmasına səbəb ola bilər;MOSFET məlumat vərəqləri MOSFET paketinin yarımkeçirici qovşağının istiliyi yaymaq qabiliyyəti kimi təyin olunan istilik empedansı parametrini təyin edir və RθJC sadəcə olaraq qovşaqdan korpusa istilik empedansı kimi müəyyən edilir.

1, tezlik çox yüksəkdir, bəzən həcmi həddən artıq təqib edir, birbaşa yüksək tezliklərə səbəb olur, MOSFET itkisi artır, istilik nə qədər çox olur, adekvat istilik yayılması dizaynını yaxşı bir iş görməyin, yüksək cərəyan, nominal MOSFET-in cari dəyərinə nail olmaq üçün yaxşı istilik yayılması ehtiyacı; ID maksimum cərəyandan azdır, ciddi istilik ola bilər, adekvat köməkçi soyuduculara ehtiyac var.

2, MOSFET seçim səhvləri və güc mühakimə səhvləri, MOSFET daxili müqaviməti tam nəzərə alınmır, MOSFET istilik problemləri ilə məşğul olan zaman birbaşa keçid empedansının artmasına səbəb olacaqdır.

3, dövrə dizayn problemləri səbəbindən istiliklə nəticələnir, beləliklə MOSFET kommutasiya vəziyyətində deyil, xətti iş vəziyyətində işləyir, bu MOSFET istiliyinin birbaşa səbəbidir, məsələn, N-MOS keçid edir, G- səviyyəli gərginlik enerji təchizatından bir neçə V yüksək olmalıdır, tam keçirə bilməsi üçün P-MOS fərqlidir; tam açıq olmadıqda, gərginlik düşməsi çox böyükdür, bu da enerji istehlakı ilə nəticələnəcək, ekvivalent DC empedansı daha böyükdür, gərginlik düşməsi də artacaq, U * I də artacaq, itki istiliyə səbəb olacaq.